高通和華為誰(shuí)的基帶更好？

先來看看網(wǎng)有的一個(gè)段子

一天，高通，華為，還有蘋果三星以及一堆友商在喝茶。

高通：華為你站起來一下 ，我也站起來

華為：一臉懵逼的站起來

高通：我不是針對(duì)誰(shuí)，我是說在坐的各位都是垃圾。

華為：。。。。。

華為巴龍5000和高通X55基帶。X55基帶剛剛發(fā)布不久，是多模5G基帶。巴龍5000也是多模5G基帶。更早發(fā)布的X50是單模基帶，只支持5G，不支持其它網(wǎng)絡(luò)。X55基帶峰值下載速度大約6Gps左右。華為巴龍5000基帶下載速度大約6.5Gps左右。二者性能差不多。但X50基帶就差了，僅僅是單模基帶，而且是落后的28nm工藝，耗能大。X55到今年年底才會(huì)投產(chǎn)。也就是說，今年下半年和年中上市的5G手機(jī)除了華為都是X50基帶手機(jī)，存在外掛基帶耗能大的問題。華為巴龍5000是最新的7nm工藝，除了Matex，下一部5G版手機(jī)將會(huì)是Mate20X，以及榮耀手機(jī)也會(huì)陸續(xù)推出5G手機(jī)。

綜上所述，是對(duì)華為和高通基帶技術(shù)比較。沒有基帶，手機(jī)無法入網(wǎng)。其重要性比友商研發(fā)跑分軟件強(qiáng)多了。