說高通基帶徹底涼了那是夸張了，但目前的形勢對高通是重大打擊是沒問題的！

1、高通X50基本完蛋：目前在今年下半年預(yù)期上線的幾款5G手機(jī)，除了華為的之外，剩下的基本都是搭配的X50的基帶，而這款基帶性能堪憂，單模，只支持NSA組網(wǎng)。而根據(jù)目前最新的情況來看，我國的運(yùn)營商將都以SA進(jìn)行組網(wǎng)?？梢詫?shí)現(xiàn)超低時延和超連接這兩個特性，這才是真正的5G網(wǎng)絡(luò)，那屆時使用X50基帶的手機(jī)將統(tǒng)統(tǒng)被廢掉，想要使用就得更換手機(jī)。中移動近期已經(jīng)明確表態(tài)了，2020年1月只接受SA手機(jī)入網(wǎng)，而電信早已確定SA組網(wǎng)，聯(lián)通早前也曾表示將盡快完成過渡實(shí)現(xiàn)SA獨(dú)立組網(wǎng)。

因此，高通X50基帶的確是涼了，采用該基帶的國產(chǎn)5G手機(jī)也基本涼了，現(xiàn)在只能等后續(xù)的X55基帶了，這基帶恰預(yù)期是Q4量產(chǎn)，但實(shí)際情況怕是還不好說，可能也會到明年初再上。

2、高通基帶整體落后華為：目前高通和華為在基帶上的競爭整體上是落后了，高通X50基帶完全無法和巴龍相比拼，而性能相仿的X55至今還未量產(chǎn)。但是華為巴龍基帶已經(jīng)量產(chǎn)，并且使用到mate 20 5G 上，因此在性能參數(shù)基本相同的情況下，華為要領(lǐng)先高通半年左右的時間。相信等華為下一代基帶上線時，應(yīng)該能直接出SoC的芯片。當(dāng)然，由于目前美國的封堵，這個進(jìn)程或許會受到干擾，給高通以喘息的時間。

3、高通5G專利不足：高通其實(shí)是有能力做出同時支持NSA和SA組網(wǎng)的基帶，但是高通在4G上擁有大量的專利，而這些專利自然可以給高通帶來大量的利潤，因此高通其實(shí)并不想運(yùn)營商采用SA這種獨(dú)立組網(wǎng)的方式，而是希望使用NAS這種基于4G和5G并存的過渡組網(wǎng)方式，從而想賺取更多的專利費(fèi)。剩下一點(diǎn)就是高通在5G上專利并不占有，5G必要專利倒是華為占的數(shù)量更多。一旦國內(nèi)運(yùn)營商統(tǒng)統(tǒng)使用SA組網(wǎng)，對高通來說是負(fù)面影響，會影響其專利費(fèi)的收取。

綜合以上情況來說，高通的5G基帶肯定不回涼，至少現(xiàn)在不會，但是其走下坡路怕是肯定的。就看后續(xù)高通能不能利用華為被打壓的這個檔口奮起直追！另外，三大運(yùn)營商明確要使用SA組網(wǎng)方式，其實(shí)也是想在5G這個風(fēng)口上確立自己的戰(zhàn)略優(yōu)勢，從而能在5G這個領(lǐng)域占取更多的話語權(quán)，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供更好的發(fā)展，從而讓我們正真的實(shí)現(xiàn)超越。

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